Bên trong iPhone X: hai khối pin, cụm camera True Depth và 6 điểm sửa chữa

Bên trong iPhone X: hai khối pin, cụm camera True Depth và 6 điểm sửa chữa
Didu 19:12 03/11/2017

iFixit hôm nay đã mổ bụng iPhone X để cho chúng ta thấy những gì bên trong chiếc điện thoại mới bán ra này. Rất dễ để nhận ra rằng Apple dùng kết hợp hai khối pin tạo thành hình chữ L trên iPhone X mặc dù dung lượng pin không hề lớn. Ngoài ra chúng ta cũng thấy rõ về cụm camera True Depth mới trên iPhone X hay cuộn sạc không dây.

[Only admins are allowed to see this image]

Trước khi tháo tung máy ra thì hãy xem qua hình ảnh các linh kiện bên trong được chụp X-quang. Đó là logic board, đó là khối pin rất lớn và những thành phần khác nữa.

[Only admins are allowed to see this image]

iPhone X vẫn có kết cấu giống với những iPhone khác đó là khung kim loại trong đó mặt kính trước được cố định với khung qua 2 con vít ở dưới, tháo hai con vít này ra và dùng hit nhấc màn hình lên là tháo được máy.

[Only admins are allowed to see this image]

Đây là hình ảnh đầu tiên bên trong iPhone X khi mở màn hình ra. Có thể thấy ngay viên pin chiếm phần lớn diện tích. Ngoài ra, Apple dùng một thanh để cố định tất cả những kết nối với logic board.

[Only admins are allowed to see this image]

Hình này cho các bạn thấy khối pin của iPhone X, nó chiếm phần lớn diện tích. Pin tăng lên trong khi logic board thu nhỏ lại, Apple chắc hẳn đã phải làm việc rất nhiều để có thể thu nhỏ kích thước logic board để nhường chỗ cho pin.

[Only admins are allowed to see this image]

Đây là cụm camera kép trên iPhone X. Lần đầu tiên thì camera kép được đặt dọc theo chiều máy dựng đứng, được cho là để phù hợp với sử dụng AR. Cụm camera này được cố định bằng một khung kim loại gắn chặt vào khung máy, có vẻ rất chắc chắn. Ngoài ra, xung quanh còn có các chấm nhỏ li ti, có lẽ là để dính cố định cụm camera vào bên trong mặt lưng máy.

[Only admins are allowed to see this image]

Cuối cùng thì cũng lấy được bảng mạch logic board của iPhone X ra, rất nhỏ nhưng chứa những thành phần quan trọng như bộ xử lý, RAM, các chip... Để có thể thiết kế một logic board là một công đoạn rất khó nhưng sắp xếp các thành phần và khiến nó nhỏ đi là cả 1 vấn đề bởi Apple sẽ phải giải quyết rất nhiều vướng mắc ví dụ như tản nhiệt...

[Only admins are allowed to see this image]

Đặt logic board của iPhone X bên cạnh của iPhone 8 Plus (bên trái) là thấy nó nhỏ như nào. Có lẽ iPhone 8 Plus vẫn dùng chung thiết kế logic board với iPhone 7 Plus năm ngoái nên to hơn còn iPhone X đã được thiết kế hoàn toàn mới, nhỏ hơn 70%. Còn nhớ khi Apple ra MacBook 12 siêu nhỏ gọn thì họ cũng thành công khi thiết kế logic board rất nhỏ cho nó.

[Only admins are allowed to see this image]

Sở dĩ Apple có thể thu gọn kích thước của logic board xuống là vì họ sử dụng thiết kế xếp lớp, tức ở hai mặt của logic board đều có các thành phần linh kiện. Tuy nhiên thiết kế này có một nhược điểm là rất khó sửa chữa và thay thế nếu không muốn nói là không thể.

[Only admins are allowed to see this image]

Hãy đi sâu vào thành phần của logic board. Màu đỏ to nhất chính là con chip A11 Bionic hoàn toàn mới của Apple, ở mặt đối diện là RAM 3GB Hynix. Các màu còn lại là những con chip khác của những nhà cung cấp quen thuộc như TI, NXP... màu xanh ngọc là audio codec của Apple, màu tím hồng là IC nguồn Apple 338S00306.

[Only admins are allowed to see this image]

Ở mặt đối diện là các con chip điều khiển như mô-đun Bluetooth/WiFi màu đỏ, chip gigabit LTE Qualcomm màu cam, modem LTE Snapdragon X16 màu vàng. Đã có tin đồn Apple sẽ nghỉ chơi với Qualcomm và chuyển sang Intel nhưng ít nhất trên iPhone X thì Qualcomm vẫn hiện diện với những con chip kết nối mạng quen thuộc.

[Only admins are allowed to see this image]

Toshiba là nhà cung cấp flash nhớ 64GB hoặc 256GB cho máy.

Okay, Apple làm logic board kiểu xếp lớp tức 2 lớp linh kiện xếp đối mặt vậy thì 2 lớp này kết nối kiểu gì? Apple không dùng cáp mà dữ liệu sẽ được truyền trực tiếp giữa lớp ngăn cách bằng rất nhiều lỗ kết nối.

[Only admins are allowed to see this image]

Còn đây là khối pin được ghép từ 2 viên pin. Dung lượng của khối pin này là 2716mAh, 10.35Wh cao hơn iPhone 8 Plus một chút nhưng thấp hơn Galaxy Note8 với 12.71Wh. Tại sao Apple phải ghép 2 cell pin, bởi vì nó linh hoạt hơn cho thiết kế tổng thể, thiết kế ghép sẽ cho phép họ lấp đầy khoảng trống bên trong máy bằng những cell pin có hình thù khác nhau, như trên iPhone X thì khối pin chữ L sẽ lấp đầy logic board và các linh kiện khác. Macbook cũng có thiết kế pin theo kiểu này.

[Only admins are allowed to see this image]

Tiếp theo là cụm camera TrueDepth ở mặt trước. Cụm này không chỉ là camera trước mà còn là vô vàn cảm biến để tính năng nhận diện khuôn mặt FaceID hoạt động.

[Only admins are allowed to see this image]

Đi vào chi tiết thì màu đỏ chính là camera trước quen thuộc. Màu cam là projector phát các chấm nhỏ vào khuôn mặt để tạo hình 3D, màu vàng là camera hồng ngoại.

[Only admins are allowed to see this image]

Đây là nơi đặt Taptic Engine và loa ngoài, tất cả đều có gioăng cao su bọc ngoài để giúp máy chống nước.

Chuyển sang phần màn hình thì đập ngay vào mắt là cụm loa thoại và loa ngoài. Do cụm camera TrueDepth lớn nên cụm loa này bị dịch xuống dưới một chút so với iPhone 7 hay 8.

[Only admins are allowed to see this image]

Cuộn sạc không dây gắn ở mặt lưng máy, giống iPhone 8/8 Plus thôi.

Giống như iPhone 8/8 Plus với mặt lưng kính thì lớp kính trên iPhone X cũng được Apple gắn rất chặt bằng keo.

Cuối cùng là hình ảnh toàn bộ linh kiện của iPhone X khi tháo rời. iFixit chấm 6 điểm sửa chữa cho chiếc máy này tức là nó ở ngưỡng trung bình khá về khả năng sửa hoặc thay thế linh kiện khi hỏng. Apple cũng thu phí rất đắt khi bạn thay màn hình hoặc sửa chữa iPhone X.
[Only admins are allowed to see this link]